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寬范圍裂紋測(cè)量?jī)x
產(chǎn)品特點(diǎn)
- 集成運(yùn)動(dòng)控制、數(shù)碼影像、數(shù)碼采集、光柵測(cè)量等現(xiàn)代技術(shù)；
- 采用長(zhǎng)工作距離顯微鏡，多種圖像采集形式；
- 可根據(jù)客戶現(xiàn)場(chǎng)情況靈活配置；可以選配測(cè)量軟件
- 適合科研進(jìn)行材料裂紋檢測(cè)試驗(yàn)，也可以用于材料裂紋檢測(cè)。
技術(shù)指標(biāo)
1、 三維工作臺(tái)：
1.1 x行程100mm（電動(dòng)手動(dòng)可選）；重復(fù)測(cè)量精度0.005mm；
1.2 y軸行程200mm（測(cè)量范圍：200mm（標(biāo)配）），通過(guò)光柵尺進(jìn)行長(zhǎng)度測(cè)量，電動(dòng)；測(cè)量精度：0.01mm，重復(fù)測(cè)量精度0.005mm，光柵尺分辨率為0.001mm；
1.3 z軸120mm（手動(dòng)），重復(fù)精度0.02mm。
2、 顯微系統(tǒng)
2.1 顯微物鏡工作距離175mm；
2.2 系統(tǒng)總放大倍數(shù)：90倍左右；
2.3 CCD及圖像采集：
a. 500萬(wàn)像素，1/2.5”，USB接口；
b. 150萬(wàn)像素，1/4”，PCI接口。
2.4 高亮度環(huán)形LED照明，亮度可調(diào)。
3、 可調(diào)高度三腳架
3.1 升降范圍400mm；
3.2 配移動(dòng)腳輪、調(diào)平螺旋。
